村田 开始量产村田首款、1608M尺寸、静电容量可达100μF的多层陶瓷电容器
2024-08-08
2024/8/9
株式会社村田制作所
代表董事社长 中岛 规巨
主要特点
- 村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100µF的多层陶瓷电容器
- 在高达105℃的高温环境下也能使用,因此,该电容可以放置在IC附近
- 可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出了村田首款、1608M尺寸(1.6×0.8mm)、静电容量高达100µF的多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”)。额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S(1)的“GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R(2)的“GRM188R60E107M”已经开始量产。此外,额定电压为4Vdc、工作温度可达85°C的产品(3)计划于2025年开始量产。
- (1)工作温度范围为-55~105℃,静电容量变化率为±22%
- (2)工作温度范围为-55~85℃,静电容量变化率为±15%
- (3)本产品尚处于开发阶段,因此产品规格和外观可能会变更,恕不另行通知。
近年来,AI服务器、数据中心等高性能IT设备迅速普及。由于这些设备配备了许多元件,需要在空间有限的电路板内有效地放置元件,因此,在要求电容器实现小型化和大容量化的同时,对高可靠性需求(即使在电路板和IC产生的热量造成的高温环境下也能使用)也在不断提升。
因此,村田通过特有的陶瓷元件及确立内部电极薄层化技术,开发出了村田首款、1608M尺寸、静电容量可达100μF的本产品。与相同容量的100μF村田以往产品(2012M尺寸)相比,本产品实现了安装面积缩小约50%的小型化,与同为1608M尺寸的村田以往产品(47μF)相比,本产品实现了容量约2.1倍的大容量化。此外,它在高达105°C的高温环境下也能使用,使得电容器可以放置在IC附近,有助于提高设备性能。
今后,村田将继续推进多层陶瓷电容器的小型化和增加静电容量、高温保证应对等,并努力扩大产品阵容以满足市场需求,为电子设备的小型化、高性能化、多功能化做贡献。此外,村田还将通过电子元件的小型化,减少零部件和材料的使用数量,通过提高单位生产效率来减少村田工厂的用电量等,为减少环境负荷做贡献。
主要特点
- 村田首次实现了1608M尺寸且静电容量可达100µF
- 在高达105℃的高温环境下也能使用,因此,电容可以放置在IC附近
- 可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备
主要规格
产品名称 | GRM188C80E107M | GRM188R60E107M |
---|---|---|
尺寸(L×W×T) | 1.6mm×0.8mm×0.8mm | |
静电容量 | 100μF | |
静电容量公差 | ±20% | |
工作温度范围 | -55~105℃ | -55~85℃ |
温度特性 | X6S (EIA) | X5R (EIA) |
额定电压 | 2.5Vdc |
产品网站
- 工作温度可达105°C、温度特性为X6S:GRM188C80E107M
- 工作温度可达85°C、温度特性为X5R:GRM188R60E107M